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HD02

HD02

 详情说明

型号封装

型号:HD02          

封装:MBS-4 (SOP-4)

特性:小方桥、贴片桥堆


参数说明

★电性参数:0.8A 200V

★芯片材质:GPP

★正向电流(Io):0.8A

★芯片个数:4

★正向电压(VF):1.0V

★芯片尺寸:50MIL

★浪涌电流Ifsm:30A

★是否进口:是

★漏电流(Ir):5uA

★工作温度:-40~+150℃

★恢复时间(Trr):500ns

★引线数量:4